Products · Thin-Film LiNbO₃ Chip Family
三大核心芯片系列,覆盖 400G 相干调制、1.6T 强度调制、Y 波导三类应用,源自自研薄膜铌酸锂异质集成平台。
高速光通信核心器件,支持 C / C+L 波段,低功耗、低插损、大调制带宽。
数据中心光互联,四通道集成,高带宽、低半波电压,易于大规模集成。
光纤陀螺核心器件,超高偏振消光比、低半波电压、批次一致性好。
